半導体リードフレーム順送金型部品の精密加工
コネクター順送金型部品の精密加工
半導体モールド金型部品の精密加工
電子部品向け金型部品の精密加工
その他金型部品の精密加工
当社の強み
ミクロン単位の超精密機械加工
表面粗さRa0.02の鏡面加工を得意としております。
「短納期」「低コスト」「安定した品質」を実現します!
材料調達から機械加工、研削加工、検査・測定までワンストップで対応出来る生産ラインを確立しております。
熱処理やコーティング・鍍金などの特殊工程は、各分野のパートナーと連携しております。
この体制により、お客様のご要望を一貫してフォローする事が可能になり『短納期』『低コスト』『安定した品質』を実現しております。
多品種少量生産の製作等、様々なお客様のニーズにお応え致します。
当社の強み
ミクロン単位の超精密機械加工
表面粗さRa0.02の鏡面加工を
得意としております。
「短納期」「低コスト」「安定した品質」を実現します!
材料調達から機械加工、研削加工、検査・測定までワンストップで対応出来る生産ラインを確立しております。
熱処理やコーティング・鍍金などの特殊工程は、各分野のパートナーと連携しております。
この体制により、お客様のご要望を一貫してフォローする事が可能になり『短納期』『低コスト』『安定した品質』を実現しております。
多品種少量生産の製作等、様々なお客様のニーズにお応え致します。
会社概要
加工技術
日々、技術研鑽することで“匠の技術”を習得しています。
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